LG G Flex

Der südkoreanische Hersteller LG hat nun ein gebogenes Smartphone mit angeblich selbstheilender Öberfläche präsentiert.

Die technischen Spezifikationen der koreanischen Version des Handys lauten wie folgt:
– Chipset: 2,26 GHz Quad-Core Qualcomm Snapdragon 800 (MSM 8974)
– Grafikchip: Adreno 330, 450MHz
– Display: 6″ HD (1280 x 720), Curved P-OLED (Real RGB)
– Speicher: 2GB LP DDR3 RAM / 32GB eMMc
– Kamera: Rear 13.0MP / Front 2.1MP
– Batterie: 3,500mAh (fest verbaut)
– Operating System: Android 4.2.2 „Jelly Bean“
– Maße: 160.5 x 81.6 x 7.9 – 8.7mm
– Gwicht: 177g
– Netzwerke: LTE-A / LTE / HSPA+ / GSM
– Verbindungen: BT 4.0 / USB 3.0 compatible / WiFi (802.11 a/b/g/n/ac) / NFC
– Farbe: Titan Silver
– Anderes: TDMB / Hi-Fi 24bit, 192kHz Playback

Neben der niedirgen Auflösung des Displays, muss man bei dieser neuen Technik auch mit einem noch relativ hohen Gewicht des Gerätes auskommen – allerdings ist absehbar dass bereits in 1-2 Jahren optimierte Geräte ausgeliefert werden. Dies ist also eher etwas für Technik-verliebte – wie uns 😉 – die immer das Neueste besitzen wollen.

In Südkorea erscheint das Mobiltelefon bereits im kommenden Monat, weltweit wird eine Auslieferung erst zum Q1-2014 erwartet, Preise sind noch nicht bekannt.